東莞市快悦電子有限公司は、高性能電子機器向けに効率的で信頼性の高い熱伝導ソリューションを提供するために設計された放熱シリコンパッド（サーマルインターフェースマテリアル（TIM）とも呼ばれる）のリーディングカンパニーです。17年以上の業界経験に基づき、電子機器、LED、自動車、通信、エネルギー分野の幅広いお客様にサービスを提供しています。

放熱シリコンパッドは、熱伝導性フィラーを配合した重合シリコンで作られた、柔らかい隙間充填材です。熱源（チップや電源デバイスなど）とヒートシンクまたは金属ケースの間を橋渡しし、効果的に熱を伝達することでシステムの安定性を向上させます。

（1.0～10.0 W/m·K）

– 凹凸のある表面に最適

広い温度範囲（-40°C～+200°C）

– 硬化は不要

当社のサーマルパッドは、以下の用途で幅広く使用されています。

熱伝導材料分野で17年以上の経験

精密な切断およびラミネート装置を備えた高度な製造ライン

カスタムの熱伝導率と柔らかさのための社内研究開発

柔軟な最小発注量と短いリードタイム

グローバル輸出経験 - アジア、ヨーロッパ、南北アメリカのクライアントにサービスを提供

当社は、お客様の製品の性能向上と長寿命化に貢献するため、効率性、耐久性、そして費用対効果に優れた熱管理ソリューションの提供に尽力しています。お客様のニーズに合わせて、技術サポート、サンプルテスト、カスタムOEM/ODMサービスをご提供いたします。

熱管理の信頼できるパートナーとして、東莞市 Kuayue 電子有限公司をご利用ください。

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